业绩简评
2025年公司实现营收71.30亿元,同比增长18.2%;归母净利润12.6亿元,同比增长25.6%。主要增长动力来自高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡,以及垂直整合模式提升自制芯片比例。2025年Q4单季度营收17.8亿元,同比增长10.7%;归母净利润2.9亿元,同比减少14.5%。
经营分析
公司营收稳健增长,但盈利能力短期略有下降。器件收入高增,硅片业务承压:
- 半导体器件收入62.6亿元,同比增长20.2%,主要受新能源汽车、AI等新兴领域需求拉动。
- 半导体芯片收入5.3亿元,同比增长6.3%。
- 半导体硅片收入1.7亿元,同比减少9.78%,主要因全球终端厂商引入国内供应商降本,行业竞争加剧。
- 2025年综合毛利率34.3%,同比提升1.2个百分点;Q4单季度综合毛利率32.0%,环比下滑5.3个百分点。
- 销售费用率4.1%,管理费用率5.5%,研发费用率6.6%。
战略与国际化
公司深化“双品牌、双循环”战略,加速国际化:
- 产品端:聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道,推动SiC、IGBT及MOSFET等高端产品迭代,首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单。
- 运营端:构建数字化供应链与精益管理体系,提升交付效率并优化成本结构。
- 全球布局:越南海外封装基地实现量产,车规级晶圆工厂建设稳步推进。
盈利预测与评级
预测2026-2028年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元,同比增长26%/35%/29%,对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元。当前股价对应PE估值为25/18/14倍,维持“买入”评级。
风险提示
终端需求不及预期;市场竞争加剧;汇率波动;产能投放不及预期。