铜箔行业专题报告：高端锂电+PCB产品放量，铜箔行业迎来量利上行期

锂电铜箔

• 需求增长: 预计2025年锂电铜箔出货量达94万吨，同比增长36%；2026年将达115-120万吨，同比增长超20%。
• 极薄化趋势:
  • 成本优化: 铜价高企推动降本诉求，1GWh电池使用4.5μm产品比6μm产品减少用铜100多吨，降低成本1000多万元。
  • 性能提升: 铜箔厚度每降低1μm，电池能量密度提升约2%，5/4.5μm产品占比预计2026年达50%。
• 盈利增厚: 4.5μm加工费更具优势，2025Q4价格上涨约3000元/吨，与6μm价差约7000元/吨。
• 供需格局: 扩产有限导致供需紧张，尾部出清，CR5占比2025年达45.8%。
• 开工率与保供: 2025年9月开工率超80%，预计2026年3月达90%，多家电池厂签订保供协议。
• 加工费趋势: 供需偏紧下，铜箔加工费有望进入上行通道。

电子电路铜箔

• 市场需求: AI算力、电动化、消费电子迭代推动PCB级铜箔市场快速增长，预计2029年全球规模达717亿元，复合增速8.5%。
• 产品迭代: 算力性能提升带动服务器架构升级、PCB迭代，推动HVLP、RTF等高频高速铜箔发展。
• 国内布局: 国内厂商积极布局高端PCB铜箔，有望打破海外主导局面。
• 供需格局: 高频高速PCB铜箔产能供给偏紧，高加工费增厚供应商盈利空间。

投资建议

• 受益标的: 诺德股份、铜冠铜箔、中一科技、德福科技、嘉元科技等。
• 行业趋势: 铜箔为重资产行业，前期扩产有限，未来产能供给偏紧，加工费上涨，PCB铜箔放量将进一步提升盈利能力。

风险提示

1. 行业政策变化
2. 原材料、产品价格大幅波动
3. 产能快速扩张导致竞争加剧
4. 新产品释放不达预期
5. 行业技术、工艺路线快速变化