铜箔行业专题报告：高端锂电+PCB产品放量

锂电铜箔

• 需求增长：预计2025年锂电铜箔出货量达94万吨，同比增长36%；2026年将达115-120万吨，同比增长超20%。
• 极薄化趋势：铜价高企推动降本诉求，5/4.5μm产品性能优势明显，2025年占比25%，预计2026年达50%。
• 盈利提升：4.5μm产品加工费更高，2025Q4涨幅约3000元/吨，与6μm价差约7000元/吨。
• 供需格局：扩产有限，尾部企业退出，2025年CR5占比45.8%，预计持续提升。
• 开工率与保供：2025年9月开工率超80%，预计2026年3月达90%，多家电池厂签订保供协议。
• 加工费趋势：供需紧张，加工费有望进入上行通道。

电子电路铜箔

• 市场驱动：AI算力、电动化、消费电子迭代推动PCB级铜箔需求，预计2029年全球市场规模达717亿元，复合增速8.5%。
• 技术迭代：HVLP、RTF等高频高速铜箔受益于算力需求爆发。
• 国内布局：国内厂商积极布局高端PCB铜箔，有望打破海外主导局面。
• 供需与盈利：高频高速铜箔产能供给偏紧，加工费较高，有利于国内供应商提升盈利能力。

投资建议

• 行业特点：重资产行业，铜价高企，前期产能有限，未来供需紧张，加工费上涨。
• 受益标的：诺德股份、铜冠铜箔、中一科技、德福科技、嘉元科技等。

风险提示

• 行业政策变化
• 原材料、产品价格大幅波动
• 产能快速扩张导致竞争加剧
• 新产品释放不达预期
• 行业技术、工艺路线快速变化