从GTC2026看AI芯片及网络新趋势:一切为了Agentic LLM
Agentic LLM对低延迟、高吞吐要求苛刻,推动AI芯片及网络向新趋势发展。英伟达LPX机架(LPU+SRAM)和Groq3 LPU凭借确定性架构实现单token TPS破千,破解传统GPU延迟痛点。A-F-D分离成为主流方向,英伟达GPU与LPU分工协作最大化硬件优势,华为昇腾950PR芯片(Atlas350加速卡)同步跟进,混合架构在三大推理场景性能领先。
物理AI从技术框架走向产业落地,逻辑转向“交付能力”。英伟达构建全链路工具链,覆盖数据生成、仿真、训练到部署,以生态整合推动自动驾驶、机器人进入工程化阶段。宇树招股书凸显机器人大脑价值,VLA/WMA等形成完整技术链路,2026年或推动人形机器人从技术展示转向智能化应用交付。
公司动态:合合信息延续高增长,AI和出海为两大核心驱动因素;聚水潭是国内领先的电商SaaS ERP供应商;金蝶国际云转型收获验证,AI转型加速。