天风电新铜箔板块观点再更新0317

SMM预计2026年3月中国铜箔企业整体开工率为90%，环比增长6个百分点，同比增长18个百分点。其中，锂电领域开工率为92.5%，环比增长6个百分点，同比增长23个百分点；电子电路领域开工率为86%，环比增长6个百分点，同比增长9个百分点。

高开工率、低盈利（回本周期约20年）以及AI发展侵占产能等因素下，2026年铜箔市场将形成板块性、链条式涨价趋势，即从HVLP-RTF-HTE到锂电箔非宁德再到锂电箔宁德，目前已演进到锂电箔非宁德阶段。

具体价格动态包括：

• 德福：锂电箔自4月起加工费上涨1500-2000元/吨，主要落地客户为中航、欣旺达、国轩。
• 3月16日：台系CCL同意三井4月起全系产品涨价200美元（1.4万元/吨），并预计26年Q3、Q4 HVLP还有两轮提价，每次不低于200美元。
• 3月2日：德福对全球头部覆铜板厂（预计生益）供应的HTE、RTF等产品加工费启动提价，预计3000-5000元/吨。
• 26Q1已执行的涨价：诺德对7成客户涨价2000元，中一对70%客户涨价2000元以上。

研究结论： 继续全面看好铜箔板块，锂电箔困境反转+AI电子箔产品迭代&涨价弹性。基于AI弹性首推铜冠，26Q1即释放业绩弹性（德福、中一），26Q2拐点明确（嘉元、诺德）。