公司25年PCB类铜箔总产能5万吨,其中RTF&HVLP(AI铜箔相关)产能占比30-40%,即1.5-2万吨。为满足AI下游旺盛需求,公司25年开始将1.5万吨锂电箔转产RTF&HVLP,目前生产已进入爬坡阶段,预计26年AI铜箔产能储备将达3万吨以上。
结构方面:
- 二代铜:订单旺盛,供不应求,已具备涨价基础。公司已启动部分RTF产线转HVLP 2,预计HVLP 2将实现量利齐增。
- 四代铜:目前月出货量在小吨级,客户预计3月起量,公司出货量级有望提升5-10倍。
此外,公司25Q4受铜价快速上涨影响(无库存+应收账款减值增多),目前铜价已平稳,预计26Q1此影响将明显好转。
公司是海外链唯一HVLP 4供应商,标的稀缺性强。目前4代铜出货明显起量,且后续有涨价弹性,建议重点关注。