复盘去年存储、电子布涨价现象,发现低端品也出现大幅涨价,如DDR4 16GB涨幅达1800%,而高端品HBM3E/DDR5涨幅为170-300%。原因在于高端涨价导致供给向高端倾斜,同时低端刚性需求未被满足且产能被抢占,加之基数低,导致低端品涨幅超高端。
当前铜箔产业链出现类似迹象:
- HVLP 4:市场预期存在硬缺口,预计26年持续并引发二波涨价。
- HVLP 2&RTF:已出现供不应求,具备涨价基础。
- 普通电子电路铜箔:预计涨幅约15%。
- 锂电箔:头部企业满产,下游需求旺盛,预计26Q2有涨价机会。
建议重视铜箔板块性涨价机会,推荐:
- 铜冠铜箔:从AI铜箔占比和稀缺性看最佳。
- 诺德:从产能市值看性价比最高。
- 德福、嘉元:其次推荐。