光芯片
- 产能:EML产能预计2026年底相比2025年增长50%以上;UHP产能2025-2030年复合年均增长率(CAGR)超200%,其中2027年加州、英国工厂开始出货,2028年新收购工厂投产(预计年度产值50亿美元)。
- 需求:InP数据中心2025-2030年CAGR达85%。
- 新技术:400g EML预计用于3.2T(2025年迭代至448G EML)。
OCS
- 订单:签订多年数10亿美元长期订单;2026年上半年交付超4亿美元积压订单。
- XPU配比变化:未来端口数预计从目前的1.5:1提升至10:1(2:1),主要因带宽提升和场景扩张。
CPO
- Scale-up CPO:2027年首批出货。
- Scale-out CPO:现有产能储备可支撑2027年数亿美元收入,通过ELSFP拓展空间达2倍。