浙商大制造团队永鼎股份更新立足光电交融光芯片可控核聚变打开成长空间

立足光电交融，光芯片、可控核聚变打开成长空间 光芯片CW、EML等产品持续突破，受益于AI算力建设及国产替代1）光芯片系光模块的核心元器件，低端、中端、高端光模块中光芯片成本占比分别为30%、50%、70%。25G 以上光芯片国产化率约5%，国产替代空间广阔。2）子公司鼎芯光电100GEML产品已通过客户验证，适配硅光应用的70mWCW-DFB 产品与多家客户持续合作开发中。 可控核聚变卡位核心环节 【浙商大制造团队】永鼎股份更新 立足光电交融，光芯片、可控核聚变打开成长空间 1）光芯片系光模块的核心元器件，低端、中端、高端光模块中光芯片成本占比分别为30%、50%、70%。25G以上光芯片国产化率约5%，国产替代空间广阔。2）子公司鼎芯光电100GEML产品已通过客户验证，适配硅光应用的70mWCW-DFB 产品与多家客户持续合作开发中。 可控核聚变卡位核心环节，高温超导技术突破，产能迅速扩张1）高温超导带材为高温超导磁体主要材料，磁体成本在聚变工程验证堆中占比约28%。2）子公司东部超导研发二代高温超导带材，产能迅速扩张。 深度报告：【永鼎股份】深度：立足光电交融，可控核聚变、光芯片打开成长空间