事件回顾与核心观点
- OFC与GTC会议重点:3月16-17日OFC研讨会密集讨论CPO、OCS、空芯光纤、400G per Lane等话题;GTC上黄教主强调Oberon、Kyber、费曼架构光互联趋势不变,需产业链协同推进。
- 板块动态:光互联板块市值较大,内部轮动、外部受大盘影响或成常态,需理性分析趋势与节奏。
关键技术与厂商观点
- CPO:
- 长期趋势认可:Meta(50M小时可靠性测试)、Oracle(224G时代trial CPO)态度积极;Arista推广XPO和OpenCPO;Cisco相对保守。
- 标准与架构:OCI MSA助力OIO互联标准化;Nvidia在Oberon/Kyber架构中采用CPO(NVL576/NVL1152),费曼架构Nvlink芯片均设计为CPO,未来渗透率可能提升。
- 空芯光纤:
- 技术突破:长飞MWC展示0.04dB/km(1550窗口)低损耗纪录,拉制长度达80-90km。
- 客户验证:至少11家客户试用,其中8家为大型企业(AWS、微软明确公开项目)。
- 挑战:短期良率仍需克服。
- 多芯光纤:
- 产业加速:2025年OFC已展示适配MCF-4光模块,北美客户或开始使用,配套器件需求快速增长。
- OCS:
- 应用场景:Nvidia提及OCS在scale up/out、DPU scale out、DCI等领域应用;neye等企业演讲。
- 市场潜力:旭创、新易盛等厂商携新产品参展,市场前景良好。
- XPO:
- MSA方案:Arista提出XPO MSA,使用12.8T封装8个1.6T PIC,旭创、新易盛等参与。
- 竞争格局:硅光厂商有望脱颖而出,TH7或实现产品了解。
研究结论
- 产业趋势:光互联技术(CPO、空芯光纤、OCS等)持续演进,客户验证加速,市场潜力大。
- 短期挑战:良率、标准化等问题仍需解决,但长期逻辑坚定。
- 投资建议:客观分析产业趋势与节奏,关注技术突破与厂商布局。