半导体行业周报：德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成为发展趋势

核心观点与关键数据

• 德州仪器涨价推动行业回暖：德州仪器宣布自4月1日起对部分零部件涨价15%-85%，标志着模拟芯片行业价格战结束，进入盈利修复通道。国产厂商有望跟进调价，提升性价比优势，中低端市场份额有望向国产转移。
• 玻璃基板替代有机基板：AI算力需求推动下，玻璃基板凭借其热稳定性、高连接密度和光互联特性，成为突破封装瓶颈的关键技术。
• 行业高频数据：
  • 费城半导体指数近两周震荡，但长期趋势向上。
  • 台湾半导体行业指数动荡，2024年二季度上涨后进入震荡，2025年一季度下跌后上行。
  • 中国台湾IC产值同比增速自2023年Q2开始反弹，存储器制造业产值同比大幅提升。
  • 全球半导体销售额2025年4月以来逐月攀升，2026年1月同比增长46.1%。
  • 中国大陆半导体设备销售额同比增长12.61%，环比增长28.17%，国产设备市场份额提升。
  • 中芯国际8英寸晶圆月产能翻倍，2025年第三季度接近满产，汽车电子、工业控制等领域需求持续增长。
  • DRAM和NAND价格大幅攀升，供不应求局面预计持续至2027年上半年。

行业动态

• 英伟达重启RTX 3060 GPU生产：采用三星8nm工艺，主要面向中国市场，维持其商业地位。
• 印度芯片制造提速：产能有望达每日7,500万至8,000万颗，部分产品用于出口。
• 晶晨股份6nm芯片出货量有望突破3000万颗：2025年已近900万颗，2026年将推出更高算力产品，Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗。
• 德州仪器再次涨价：4月1日起部分产品涨价15%-85%，影响模拟和嵌入式产品线。
• Meta连发四款AI芯片：MTIA 300至500，基于RISC-V构架，提升生成式AI功能。
• SK海力士完成LPDDR6验证：下半年启动量产供货，用于AI智能手机和平板电脑。
• 追觅三芯连发：涵盖2nm智驾/手机/机器人芯片，以及个人超级AI电脑、太空算力中心等。
• AI引爆存储超级周期：供不应求至2027年，DRAM和NAND利润率有望突破60%和30%。

公司公告

• 上海合晶、芯朋微、寒武纪发布2025年度利润分配方案，涉及现金分红和资本公积金转增。
• 深圳市德明利技术股份有限公司2026年股票期权激励计划草案。

风险提示

• 半导体出口管制及制裁加码、晶圆厂扩产进度不及预期、核心技术研发进展不及预期、地缘政治环境不稳定、重点覆盖公司业绩不及预期。