核心观点与关键数据
- 产业标准组织成立：OFC前夕，产业成立Open CPX MSA、XPO MSA和OCI MSA三个多源协议组织，分别对应CPO/NPO、可插拔光模块、柜内光互联，体现AI集群对下一代光互联的重视。
- 中国厂商深度参与：旭创、新易盛等中国厂商深度参与下一代标准制订，看好其在CPO、NPO、可插拔等多个环节的核心优势地位。
组织与方案详解
- Open CPX MSA：为共封装和近封装互连方案制定统一规范，创始成员包括Ciena、Coherent、Marvell等，有望将开放可插拔生态经验延伸至共封装接口。
- XPO MSA：定义高密度液冷可插拔光学形态XPO，12.8T XPO拥有64通道、单模块最高400W冷板散热能力，创始成员包括Arista、Lightmatter、新易盛等。旭创、新易盛、联特科技将展示12.8T XPO模块，可插拔光模块向更高密度、更高功耗演进，长期空间广阔。
- OCI MSA：聚焦光计算互连，创始成员包括AMD、博通、英伟达等，推动AI数据中心从铜基互连向光学互连转型。
研究结论与投资建议
- 旭创+新易盛：市值对应27年PE仅8X，参与XPO MSA标准制订，发布12.8T XPO，具备超长生命周期和利润弹性，建议给予27年15X估值。
- 汇绿+二线光：海外1.6T需求爆发，1.6T光模块拉货加速且价格上浮，核心卡位二线光厂商预期能逐步提升业绩，长期具备从小几百亿向千亿公司跃进潜力。
- CPO：LightCounting预测未来五年AI数据中心CPO/NPO端口出货量将突破1亿个，关注英伟达新一代Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机。
- 薄膜铌酸锂：博通发布首款单波400G光学DSP Taurus BCM83640，薄膜铌酸锂+硅光异质集成加速，单波400G技术成熟。
