核心观点与关键数据
- 产业标准组织成立:OFC前夕,产业成立Open CPX MSA、XPO MSA和OCI MSA三个多源协议组织,分别对应CPO/NPO、可插拔光模块、柜内光互联,体现AI集群对下一代光互联的重视。
- 中国厂商深度参与:旭创、新易盛等中国厂商深度参与下一代标准制订,看好其在CPO、NPO、可插拔等多个环节的核心优势地位。
组织与方案详解
- Open CPX MSA:为共封装和近封装互连方案制定统一规范,创始成员包括Ciena、Coherent、Marvell等,有望将开放可插拔生态经验延伸至共封装接口。
- XPO MSA:定义高密度液冷可插拔光学形态XPO,12.8T XPO拥有64通道、单模块最高400W冷板散热能力,创始成员包括Arista、Lightmatter、新易盛等。旭创、新易盛、联特科技将展示12.8T XPO模块,可插拔光模块向更高密度、更高功耗演进,长期空间广阔。
- OCI MSA:聚焦光计算互连,创始成员包括AMD、博通、英伟达等,推动AI数据中心从铜基互连向光学互连转型。
研究结论与投资建议
- 旭创+新易盛:市值对应27年PE仅8X,参与XPO MSA标准制订,发布12.8T XPO,具备超长生命周期和利润弹性,建议给予27年15X估值。
- 汇绿+二线光:海外1.6T需求爆发,1.6T光模块拉货加速且价格上浮,核心卡位二线光厂商预期能逐步提升业绩,长期具备从小几百亿向千亿公司跃进潜力。
- CPO:LightCounting预测未来五年AI数据中心CPO/NPO端口出货量将突破1亿个,关注英伟达新一代Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机。
- 薄膜铌酸锂:博通发布首款单波400G光学DSP Taurus BCM83640,薄膜铌酸锂+硅光异质集成加速,单波400G技术成熟。