OFC 2026大会前瞻：光变革，把握光芯片与CPO机会
一、OFC 2026大会前瞻
OFC 2026大会将于2026年3月15日至3月19日在美国加州举行，聚焦AI数据中心光互联需求加速释放的关键节点。大会将涵盖1.6T及3.2T光模块技术路径、CPO与新型光学I/O架构、硅光子异构集成、可插拔方案与CPO方案的路线之争等议题，对光通信格局产生深远影响。
大会参与者包括光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，如Coherent、Lumentum、英伟达、谷歌、Meta、微软、博通、Marvell、台积电、英特尔、三星等，将发布全链条创新方案，并更新硅光子代工平台进展。高校、科研院所也将参会，发表最新高速光调制技术成果。
光互联正成为AI基础设施关键的瓶颈与机遇。AI数据中心带宽需求强力驱动下，800G光模块正从试点走向主流，1.6T产品已进入量产爬坡阶段。传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限，光通信的路径演变与产业格局将影响新一代AI集群的算力提升与能效优化。
二、英伟达深化布局，CPO渗透率逐年提升
CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率预计在2030年达35%。NVIDIA NVLink 6定义单通道400G SerDes极速及单颗GPU带宽极限，铜缆方案无法满足超大规模数据搬运需求，光学传输方案获得发展空间。
NVIDIA通过台积电COUPE 3D封装技术，堆栈逻辑与硅光芯片，并利用硅光芯片上的200G PAM4微环调变器，提升光引擎带宽密度。2026年3月2日，NVIDIA宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年度采购承诺，深度参与激光与光学元件研发。
根据TrendForce预测，基于硅光与CPO的光互连技术将率先导入NVIDIA Rubin世代机柜间数据传输的Scale-Out，并规划将光互连整合至未来的Scale-up互连架构中。2026年用于AI数据中心的光通信模块中，CPO渗透率仅约0.5%，至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有望达到35%。
三、海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期
在高速率光通信场景中，EML方案在很长一段时间内具有不可替代的技术价值。EML将DFB激光器与EAM单片集成，具备高速调制、低啁啾、高消光比、低功耗等特性，非常适合2 km及以上中长距传输。
全球EML产能较集中，由少数厂商主导，供应排至2027年后。EML激光生产门槛高，光学组件复杂，导致当前供应紧张，主要由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数厂商供应。
海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。Coherent持续扩大收发模块及其关键光学组件的产能，预计2026年，其与800G产品的需求量将一同显著增长。Lumentum FY26Q1 EML激光器创下了出货量纪录，预计未来几个季度将实现约40%的单元产能扩充。Tower 25Q3硅光子产品收入同比增长约70%，预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元。住友电工25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，将强化数据中心相关产品产能。三菱电机数据中心相关光通信器件需求保持强劲。博通AI网络需求前置释放，交换机、DSP以及激光器、PIN二极管等光学组件需求显著增强。
索尔思具备EML与硅光方案双技术路线储备，当前以EML为主力，同时培育具备显著低成本、低功耗及高集成优势的硅光方案。索尔思光电在光芯片产量方面保持领先地位，2024年其光芯片产量全球排名第七，市占率为1.9%；25H1排名维持第七，市占率上升至4.4%。400G PAM4 EML芯片在研发，将赋能3.2T光模块。
