核心观点
中国半导体产业链力量正积聚,国产替代加速推进。本次SEMICON China大会上,中国厂商新品井喷,推出诸多突破性新品,涵盖离子注入、刻蚀、薄膜沉积、缺陷检测等关键设备领域,推动产业链从“国产替代”向“技术引领”转型。
关键数据
- 全球离子注入设备市场规模:2024年达276亿元,预计2030年达307亿元。
- 电膜设备全球市场规模:每年80-90亿元人民币,预计未来几年将突破百亿大关。
- 中微公司刻蚀设备精度:氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜刻蚀精度达0.2A。
- 拓荆科技反应腔出货量:2024年预计超过1000台。
研究结论
- 国产替代已从政策驱动转向能力驱动,地缘转换背景下,本土产业链建设持续加速。
- 行业从单一制程微缩转向架构创新,本土化需求上升,国产供应链上下游协同攻坚,由“能用”切向“好用”。
- 半导体国产替代深水区如光刻等赛道高度重视。
- 建议关注国内算力自主化、苹果产业链估值切换、创新大年到来、海外AI龙头核心供应链等机遇。