AI驱动先进封装高增，业务结构转型提速

核心观点

25Q4营收同比环比双增，经调整净利润大幅改善。持续经营业务口径下，25Q4营收39.59亿港元，YoY+30.9%，QoQ+12.2%；经调整净利润1.20亿港元，YoY+390.7%，QoQ+42.2%，收入增长与经营杠杆提升带动盈利大幅修复。毛利率短期承压，Q4经调整毛利率35.8%，YoY-101bp，QoQ-175bp，主要受产品结构变化与低毛利率订单确认影响。

26Q1增长指引

订单储备充足，26Q1增长指引强劲。公司预计26Q1营收区间为4.7~5.3亿美元，中值对应环比下降1.8%，同比增长29.5%。其中SEMI业务有望受TCB及高端die bonder出货带动实现营收环比增长。盈利端，公司预计26Q1 SEMI业务毛利率将回升至40%中段，SMT业务毛利率预计维持稳定。订单端，公司指引26Q1订单有望实现环比20%提振，将成为过去四年来最高季度订单水平。

技术与业务战略

技术壁垒持续巩固，全面聚焦后道先进封装。公司目标以35%~40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位。HBM领域，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同时，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务，聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估，未来可能出售、合资、分拆或上市等。

投资建议

我们预计公司2026-2028年实现营业收入165.76/189.40/207.80亿港元，归母净利润16.21/17.92/23.03亿港元。对应PE分别为28.64/25.90/20.15倍，维持“增持”评级。

风险提示

半导体设备行业竞争加剧；先进封装技术研发、客户认证进展不及预期；NEXX业务出售、SMT业务战略评估推进不及预期。