半导体需求逐步复苏，AI驱动先进封装业务高增

报告总结

公司概述与投资建议：

• 公司业绩：2023年，公司业绩受行业需求不景气影响，出现了下滑，但24年受益于AI等需求的推动，有望复苏。
• 评级：基于业绩预期和市场变化，给予公司“增持”评级。

先进封装设备：

• 产品组合：ASMPT提供全面的先进封装解决方案，涵盖多种工艺，如沉积、激光切割、固晶、热压固晶、混合键合固晶及检查、测试与封装。
• 设备亮点：着重介绍TCB（chip-to-substrate）和混合键合（HB）设备，后者在处理更薄基板时展现出更精准和高效的特点。
• 市场需求：受益于生成式AI和数字经济带来的高算力需求，尤其是GPU、MPU和AI芯片市场，预计未来几年需求将持续增长。

业绩分析：

• 2023年挑战：业绩下滑，主要受半导体行业整体形势疲软和消费电子需求降温影响。
• 2024年展望：下半年营收下降趋势减缓，毛利率提升，显示市场正在回暖。公司调整产品结构，以应对市场需求变化。
• 成本与利润：费用支出增加对利润产生短期影响，但整体市场环境的改善有助于盈利恢复。

市场机遇：

• AI与数字经济：AI和数字经济驱动对高算力的需求，为先进封装设备提供了增长动力。
• 设备升级：TCB设备持续迭代，满足更小节点和更薄基板的封装需求，有望进入快速增长阶段。

风险提示：

• 需求恢复风险：半导体行业的复苏速度可能低于预期。
• 市场竞争风险：激烈的市场竞争可能影响产品定价和市场份额。

结论

本报告认为，尽管面临行业挑战，通过AI需求的推动和先进封装技术的创新，公司有望克服当前困境，实现业绩反弹。特别地，TCB设备的迭代升级为其在高性能计算和人工智能应用领域提供了显著优势。然而，市场复苏的速度和竞争态势仍是影响公司长期表现的关键因素。因此，投资者应关注半导体行业动态、公司技术创新进展以及市场对高算力需求的变化。