华源电子葛星甫团队何理关注晶圆划片设备产业推荐德龙激光与光力科技

市场认知存在鸿沟：普遍认为后道封装设备（如晶圆划片与减薄设备）市场体量小、难度低、壁垒低，但实际该市场是“小而美”精品市场，产品壁垒极高，需平衡良率、速度、价格与稳定性，且增速非常快。以日本Disco为例，其全球市占率达70%，营收近200亿，市值超3500亿人民币。

需求认知存在鸿沟：二级市场对晶圆切割市场增速认知不清晰，但调研显示该市场成长性非常强。Disco预计2026年全球市场增速达15%-20%，将跑赢大设备板块整体增速。增长来源包括：传统产业景气周期上行推动CAPEX投入增加；地区性传统封装厂战略转移产能至先进封装；激光划片在先进逻辑、存储中占比大幅提升（全球CAGR或超20%）；激光光源从纳秒/皮秒走向飞秒级，设备价值量显著增长（从百万美金走向200万美金）。

大陆现状：国内晶圆划片市场由日本、韩国公司主导，25年前国产化率基本为0。目前仅德龙激光（激光划片）与光力科技（刀片划片）规模化放量，具有产业成长与国产化率共振的机遇。

空间与估值：Disco相关设备收入90亿（占营收约50%），按其3500亿市值和70%份额测算，该行业可容纳总市值约2400亿。国内封测占比高，先进封装与存储封装提升快，大陆市场或诞生800-900亿市值的单一或双龙头企业。目前德龙激光与光力科技合计市值仅150亿，成长空间显著。