华源电子葛星甫团队何理百傲化学1亿元增资芯慧联新落地同步获长鑫产

百傲化学全资子公司上海芯傲华科技拟以1亿元增资芯慧联新，增资后持股10.4822%。本轮同步获得长鑫产投（合肥启航恒鑫）和石溪资本（石溪兆易）合计8000万元战略投资，体现大客户对芯慧联新产品的高度认可。

核心观点：

1. 混合键合市场爆发：混合键合被誉为封装系统互联的终极解决方案，在TSMC SOIC 3D化、海力士/三星HBM4颗粒等领域大规模应用，是设备行业少有的从0到1发展的蓝海市场。
2. 国内稀缺性：当前混合键合设备主要玩家为海外企业（ASMPT、Besi、TEL、EVG），芯慧联新已实现产品突破，覆盖WoW和DoW两大类混合键合设备。
3. 大客户验证：芯慧联新设备于2024年Q4发往大客户进行产线验证，预计年内完成验证，产品价值量大、毛利率高，随着HBM堆叠提升，产线价值量将持续增长。

关键数据：

• 芯傲华科技增资芯慧联新1亿元，持股比例10.4822%。
• 长鑫产投和石溪资本合计战略投资8000万元。

研究结论：
百傲化学本次投资及战略投资者的加入将加速芯慧联新在大客户的订单放量，推动混合键合设备需求增长。随着大客户在高带宽存储器件的持续扩产，混合键合设备需求将非常积极。
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