华源电子葛星甫团队何理关注晶圆划片设备产业推荐德龙激光与光力科技

市场认知的鸿沟：普遍认为后道封装设备（如晶圆划片与减薄设备）市场体量小、难度低、壁垒低。
我们的看法：该市场虽为“小而美”精品市场，但产品壁垒极高，需在良率、速度、价格与稳定性间取得完美平衡，且市场增速非常快。以日本Disco为例，其全球市占率达70%，营收近200亿日元，市值超3500亿人民币。

需求认知的鸿沟：二级市场对晶圆切割市场增速认知不足。调研显示，该市场成长性非常强，Disco预计2026年全球增速达15%-20%，将成为大设备板块增长引擎。增长来源包括：

1. 传统产业景气上行，推动封装厂加大CAPEX投入；
2. 地区性传统封装厂向先进封装转移产能；
3. 激光划片在先进逻辑与存储中占比大幅提升（全球CAGR或超20%）；
4. 激光光源从纳秒/皮秒向飞秒演进，设备价值量显著增长（从百万美金升至200万美金）。

大陆现状：晶圆划片市场由日本、韩国公司主导，国产化率在2025年前基本为0。目前仅德龙激光（激光划片）与光力科技（刀片划片）规模化进入该市场，具备产业成长与国产化共振的机遇。

空间与估值：Disco相关设备收入90亿日元（占营收50%），按其3500亿市值和70%份额测算，该行业可容纳2400亿市值公司。鉴于国内封测占比高、先进封装与存储封装增速快，大陆市场或诞生800-900亿市值的单一或双龙头企业。目前德龙激光与光力科技合计市值仅150亿，成长空间显著。建议关注该行业及相关公司。