方正电新复合铜箔行业更新260308量产工艺打通迈入奇点时刻

复合铜箔量产堵点打通及市场前景

量产堵点打通

1. 辊压断带问题：通过基膜改性，抗拉强度超350MPA，延伸率更优，解决断带问题。
2. 快充和循环性能：瞬时充放电倍率可承受5C，循环圈数提升5-10%，满足上车标准。
3. 水电镀效率：采用滚轮导电增厚替代夹点电镀，精准控制镀层厚度与均匀性，线速快、幅宽大、良率高，降低工艺成本。
4. 极耳焊接：采取精密电镀方案形成全金属极耳，避免转接焊环节，可直接对接现有锂电池生产线。
5. 订单节奏：头部电池厂已有3个项目通过测试（含上车项目），核心供应商已做好量产准备，预计年内进入实质量产。

电池材料通胀背景下的稀缺降本增效方案

• 成本背景：2026年初以来铜价维持在约10万元/吨高位，传统铜箔电池成本占比升至约12%。
• 技术优势：磁控溅射+水电镀（滚镀）整体铜用量减少2/3，工艺成本降低50%，综合成本降低15%-20%，能量密度提升7%。

复合铜箔技术助推HVLP高端铜箔发展

• HVLP铜箔需求：生产过程严苛精密，核心在于表面处理满足粗糙度（Rz）与剥离强度需求。
• 技术路径：复合铜箔中的表面处理能力及磁控溅射与精细电镀的核心knowhow，有望成为高端HVLP新工艺路径，加速锂电铜箔产能向高端电子电路铜箔产能切换。

研究结论

• 设备关键性：复合铜箔量产化中设备是关键，基膜环节仍存提升空间。
• 市场空间：2030年复合铜箔市场空间可达1247亿元。
• 投资建议：建议先设备后材料，优先关注具备电化学能力和膜材改性的厂商。