2025年行业回顾：液冷元年，头部厂商业绩亮眼
- 整体结论：2025年是海外AI服务器液冷规模化出货的“0→1”元年，AI浪潮与液冷放量双重驱动下，台湾及欧美头部散热厂商营收创历史新高，同比增速显著提升，液冷相关收入占比快速提高。
- 四季度与2026年一季度展望：尽管2025年四季度受欧美假期影响出货有所后延，但液冷产品需求依然旺盛，拉货动能延续至2026年一季度，预计呈现“淡季不淡”的特点。
- 重点厂商业绩表现：
- 奇鋐（台湾）：2025年营收1396亿新台币，同比增长95%，首次突破千亿规模，主要出货风冷模组和冷板模组，GB300交换机的液冷组件是Q4重要增长来源。2026年1月营收创历史次高。
- 双鸿（台湾）：2025年营收233亿新台币，同比增长48%，主要出货机柜层级的歧管，液冷收入占比从2024年的低双位数大幅提升至2025年的30%以上，估算液冷收入约15亿人民币，进入规模化阶段。2026年1月营收创单月历史新高。
- 富世达（奇鋐子公司）：2025年营收同比增长52%，主营业务从手机微型轴承拓展至服务器零部件，自2025年5月开始量产供应GB300机柜内交换机托盘的液冷接头模组，下半年营收大幅抬升。2026年1月营收同比增长116%，创单月次高。
- 台达（台湾）：电源与散热解决方案领导厂商，2025年主要出货CPU冷板，10月份因SideCar CDU/CPU产品出货，单月营收贡献显著，带动下半年整体表现突出。2025全年营收创新高。
- 维谛（Vertiv，欧美）：2025年收入102.3亿美元，同比增长28%，增长主要动力来自美国市场，自2025年二季度起连续三个季度同比增速超40%。
2026年行业展望与趋势判断
- 需求前景乐观：头部厂商（如奇鋐、双鸿）对2026年需求表态积极，认为将保持高景气，部分客户订单能见度已增长。
- 核心动力：2026年液冷市场核心贡献量仍将来自英伟达（NV）体系的全液冷需求，同时谷歌（Google）等自研芯片（ASIC）厂商的液冷需求将从2026年三季度开始明确提升，开启“0→1”进程。
- 竞争策略演变：行业竞争焦点已从“能否进入供应链”转向“能否进行系统整合”，厂商纷纷强化整合能力：
- 双鸿：从聚焦歧管/冷板，扩展到开始布局CDU产品，计划2026年量产。
- 奇鋐：从专注水冷板模组，转向强化机柜、机箱、快接头等周边产品布局，提供从零件到系统整合的解决方案。
- 台达：致力于将电源与散热整合到机柜中，提供整体解决方案。
- 维谛：通过提供模块化/预制化产品（如SmartRun、WideCool）及收购，增强全链条整合与服务能力。
- 核心原因：液冷是系统级解决方案，对全链条协同要求高，不同于风冷的单点散热。
- 中国大陆厂商机遇：
- ASIC体系机会更大：在NV体系中，中国大陆厂商介入时间相对偏晚。但在ASIC（如谷歌）液冷领域，目前节奏与台厂基本匹配，没有大幅落后。ASIC厂商出于供应链安全与自主性考虑，更倾向于选择以其为核心的供应商，这为大陆供应商提供了比在NV体系内更大的突破机会。
- 案例：谷歌供应链：中国大陆头部供应商（如英维克）已首次公开亮相并切入其供应链，节奏未落后。
- 产能优势：中国大陆供应链齐全，扩产条件优于欧美及东南亚，但技术实力和满足客户需求的能力比产能本身更重要。
技术方案演进
- 盖板面通道方案：2025年讨论较多的前沿方案，在英伟达体系内有推进，理论上散热效率更高，但目前仍处于小批量试点阶段，配套产业链尚不成熟。
- 主流方案预测：未来几年内，单向冷板式液冷方案预计仍是市场主流。
收并购活动分析
- 欧美厂商：收并购启动较早（如维谛收购CoolIT），目的多为补齐产品线与集成能力，具有防御性。收购标的多集中于机房侧管路等基础设施。龙头厂商（如维谛）进一步通过收购提升全流程端到端服务能力，印证了向系统整合竞争的转变。
- 中国大陆厂商：收并购多从2025年开始，参与者多为消费电子公司，布局集中于服务器内部散热（如冷板）。途径主要有二：一是直接收购拥有海外资质（如英伟达RVL名单）的供应商（如领益智造收购利敏达）；二是收购台系散热模组大厂的Tier 2供应链。
核心观点总结
- 阶段定位：2025年是海外液冷“0→1”元年，行业进入业绩兑现期。2026年将是海外液冷全面爆发年，表现为NV体系液冷“1到10”的放量，叠加ASIC体系液冷“0到1”的启动。
- 国内市场：国产芯片厂商发布需标配液冷的超节点产品，将加速国内液冷商业化进程。2026年可能成为国内散热大厂开启海外液冷收入“0~1”的时刻。
- 投资建议：看好具备快速响应能力和系统整合能力的大陆厂商在海外（尤其是ASIC供应链）实现突破。报告重点推荐了海外卡位进展快、布局完善的英维克。
