核心观点与市场表现
今年以来,半导体测试产业链龙头企业表现强势,如爱德万、泰瑞达等涨幅达数十倍至翻倍,且估值溢价明显,反映市场对高景气度的预期。AI芯片驱动封测环节通胀效应显著,芯片复杂度提升和测试时长增加引发“量价齐升”,海外市场(如Rubin量产预期)和国内(昇腾芯片放量)均印证此逻辑,伟测科技、强一股份业绩已体现。
产业链驱动因素
- 后道封测需求:AI芯片测试需求持续增长,测试时长增加提升价值量。
- 设备零部件短缺:海外扩产遇阻,洁净室、主设备、零部件及测试机均出现延期交付,形成需求堰塞湖。
- 国产替代机遇:大陆存储原厂扩产抢份额,如昇腾950芯片(MWC展示8192颗)及配套存储芯片放量,进一步放大测试需求。
研究结论
海外扩产壁垒叠加国产算力加速(如昇腾芯片上量),为大陆设备公司加速订单收获提供战略窗口,测试产业链景气度将持续发酵。