预计3月中旬GTC大会,NV将进一步公布RUBIN、LPU液冷方案细节。核心观点如下:
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Rubin冷板边际变化最大
- 新增微通道设计,冷板数量减少,预计单位价值量较GB300提升10%以上。
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LPU机架方案细节
- 预计整机柜配置256颗LPU,每颗芯片对应1块冷板,每个托盘配备24+2个快接头,整机柜共32个托盘。
- 单台LPU机架需256块冷板及800+个快接头。
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市场空间测算
- 假设2027年出货500颗LPU芯片,对应约2万柜,ASP(单台冷板300美元、快接头20美元)测算2027年#冷板&快接头市场空间增量110、23亿元。
投资建议:继续看好液冷板块产业趋势,持续推荐相关产业链标的:
✔ NV及ASIC已有订单突破的系统供应商:英维克、思泉新材;
✔ cooler master冷板代工的江南新材;
✔ CDU及零部件:宏盛股份、飞龙股份、同飞股份;
✔ 液冷板、光模块液冷板供应商:中石科技。