根据目前释放的信息,本次GTC2026大会上,英伟达将重点展示Rubin和Feynman两代新产品。在电源方面,除了HVDC、SST等800V架构技术外,三次电源被视为最有机会超预期的方向之一。
传统芯片中,数据线和电源线在芯片正面争抢空间。随着Rubin芯片尺寸增大和晶体管密度提升,“抢道”导致电阻增加、发热严重,布局受限。垂直供电的核心目的是缩短电流路径、减少损耗并节省主板空间。目前除NV外,其他芯片已采用垂直供电模块,需在PCB压合过程中预埋电感或电容,技术难度高,价值量高数倍。未来Feynman架构可能将三次电源集成进GPU封装内部(IVR设计),对PCB要求进一步提升。
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风险提示:新技术不及预期。