这一轮三次电源的变化里产业链的地位从基板供应转向了功能

产业链的地位从“基板供应”转向了“功能载板解决方案”：从产业链定位的变化来看，电源PCB厂商从此前较为简单的供应商，#转变为与电源企业进行预研的解决方案提供商，电源PCB玩家的定位变得更为核心。 在三次电源的变化下，电源PCB从传统的承接角色转向电源功能载板，核心是PCB从#传统的厚铜板演变为嵌入式电源模块PCB。 此前横向供电模式下电源PCB仅为普通厚铜，而 这一轮三次电源的变化里， 产业链的地位从“基板供应”转向了“功能载板解决方案”：从产业链定位的变化来看，电源PCB厂商从此前较为简单的供应商，#转变为与电源企业进行预研的解决方案提供商，电源PCB玩家的定位变得更为核心。 在三次电源的变化下，电源PCB从传统的承接角色转向电源功能载板，核心是PCB从#传统的厚铜板演变为嵌入式电源模块PCB。 此前横向供电模式下电源PCB仅为普通厚铜，而转为垂直供电后PCB#从此前的承载功能转向封装功能，需要在嵌入式技术、HDI技术等上具备深厚技术积累。 而远期IVR技术方案更是需要#PCB通过Msap工艺将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高。 往后看，代际ASP的通胀逻辑也有望为相关企业带来可观的业绩端成长：#电源PCB的价值量是功率提升和工艺升级的双轮驱动增长。 从设计规律来看，各家终端客户的产品TDP都会呈现加速增长的趋势，PCB端单芯片的价值量也会同步提升。 除功率提升带来的架构变化外，更多内埋、HDI、甚至是SLP/Msap工艺的加入也会使得电源PCB价值量进一步提升，中期看是个#比较确定的ASP通胀逻辑。