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NPO与CPO流程梳理

• 台积电CPO线：光引擎设计 → 流片 → OSA模组封装（3个1.6T合成1个模组）→ OSA与switch asic共封装 → 可插拔FAU；最终完成CPO交换机组装。
• Mellanox NPO线：PIC设计 → 流片 → EIC外采 → EIC与PIC封装成NPO → NPO贴装到PCB主板，与switch asic解耦。
• Scaleup NPO线（光模块厂商与csp主导）：PIC设计 → 流片 → EIC → EIC与PIC封装成NPO（国内封测厂）→ NPO贴装到PCB主板，与switch asic解耦（国内封测厂）。

核心区分点

• NPO与CPO的核心区别：光引擎/模块是否与switch asic共封装（CPO）或解耦（NPO）。
• 可插拔性无关：是否有socket或是否可拆卸并非关键，台积电CPO中OSA模组虽通过socket与switch asic共封装，但仍是CPO。
• 3D封装形式：台积电CPO明确采用3D封装，NPO则可支持3D/2.5D/2D，取决于设计方案。

关键数据

• 台积电CPO中OSA模组由3个1.6T芯片合成。
• NPO与CPO的流程差异主要体现在封装层级（共封装 vs 解耦封装）。