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流程梳理:
- 台积电CPO线:
- 光引擎设计 → 光引擎流片 → OSA模组封装(3个1.6T合成一个模组)→ OSA和switch asic共封装 → 可插拔FAU;cpo交换机组装。
- Mellanox NPO线:
- PIC设计 → PIC流片 → EIC外采 → EIC和PIC封装成NPO → NPO贴装到PCB主板,和switch asic解耦。
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核心区分:
- NPO与CPO:关键在于光引擎/模块与switch asic是否共封装(CPO)或解耦(NPO)。
- 可插拔性:是否有socket/是否可拆卸不重要。台积电CPO链中,OSA模组通过socket与switch asic封装在一个substrate上,虽可拆卸,但仍是CPO。
- 3D封装:台积电CPO中明确采用3D封装,NPO中可3D/2.5D/2D,取决于设计方案。