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重视GTC催化
- 正交背板+LPU:
- 辟谣正交背板被铜缆替代传言,测试正常进行中,78层方案推进,168层方案(28*6)亦在推进,GTC将展示;CoWoP积极送测。
- LPU采用3D堆叠技术(SRAM+GPU一体化封装),提升带宽降低时延,要求更高PCB互联标准(52层M9+Q增强方案)。
- 单芯片价值量约3000元,若2027年NVidia GPU出货1000万颗,LPU按20%出货量计算,增厚PCB市场空间60亿(10%增量),胜宏为核心一供。
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产能释放加速,Rubin开启备货
- 产能紧张问题缓解:
- Q1惠州新厂建设快速,新增产能贡献明显,数控中心新厂落地后,Q2-Q3产能迅速扩张。
- Rubin全面备货,compute tray首批订单预计单月贡献数千万利润,midplane、switch将很快开启备货,Rubin PCB单价较GB300提高80%,胜宏保持大份额一供。
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港股二次交表,上市稳步推进
- 港交所披露胜宏重新递交上市申请(原首次申请2026年2月失效),港股上市稳步推进。
- 公司当前位于绝对低位,类比去年Q4兆易创新,值得高度重视。
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业绩预测
- Q1业绩超悲观预期,Q2-Q3随Rubin加单及谷歌TPU放量,业绩阶梯增长,2026年利润超百亿。
- 产能释放带动Cowop、正交背板放量,2027年利润目标200亿。