国产链最大预期差强call晶方科技重视OIO新产业趋势实现Scaleu

概念区分：CPO与OIO（Optical IO）技术同源，均将光芯片和电芯片封装在基板上，区别在于CPO针对交换芯片，OIO针对计算芯片（如GPU）。

替代内容：OIO主要替代Rack内GPU之间的互联方式，其优势在于成本和功耗效率优于硅光+LPO模块，连接性能优于DAC、AEC方案。

核心技术：TSV技术是实现OIO的关键，通过在芯片和晶圆间垂直导通实现电气互联，是3D先进封装的核心技术之一。

价值量分析：

• 3.2T光引擎售价超1000美元，BOM成本约500美元。
• PIC+EIC（光电集成芯片+电接口芯片）占BOM成本70%~80%（估算75%为375美元）。
• TSV价值量占BOM成本10%以上，ASP/光引擎约38美元。

市场空间测算：

• 假设未来1200W颗GPU，交换机侧GPU：光引擎=1:2.5，GPU侧1:9，合计TSV市场空间约50.1亿美元（356亿人民币）。

核心关注标的：晶方科技

• 公司TSV封装收入占比超70%，在die level封装方面领先。
• 苏州地理优势及与头部企业合作，已承接多个相关项目。

研究结论：

• 公司主业按150亿美元市值估算；TSV部分按10%市占率、30%净利率、10.7亿美元利润增量，TSV部分估值40倍PE，对应578亿美元市值，潜在空间185%。