财通电子新科技先进封装最强音盛合晶微发布二轮审核问询函先进封装板块

盛合晶微的IPO进程进展迅速，从2025年10月30日受理到2026年2月1日二轮问询，用时约92天，处于硬科技IPO的“极高速通道”，这被视为对国产先进封装赛道的强信号与制度性利好。在AI先进封装供给瓶颈和国家将算力与先进封装定位为战略环节的背景下，该事件具有重要意义。

国内2.5D市场空间预计在2028年达到近百亿，2024-2029年复合年均增长率（CAGR）为36.2%，增速显著高于行业平均水平。盛合晶微围绕2.5D/3DIC披露了高景气需求、较高单价（约5万元/片）与盈利弹性（2025H1毛利率约31%）、明确扩产规划等关键信息。公司2025H1芯粒多芯片集成营收已达17.8亿元，产能利用率仅63%即可实现显著盈利，折旧占比具备优化空间。

公司计划通过募资新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能、4,000片/月超高密度3DIC产能及8万片/月Bumping产能，但行业供给缺口仍难以完全覆盖。研究认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司经过高强度投入已具备商业化量产能力，CoWoS验证导入和产能爬坡将成为关键。

参考此前外发报告，持续推荐长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、精测电子、佰维存储、甬矽电子。