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存储扩产驱动刻蚀设备需求,带动零部件环节上涨
存储芯片(尤其是HBM)的扩产显著拉动刻蚀设备需求,LAM、AMAT等设备商股价近期大幅上涨,行情已外延至刻蚀设备零部件环节。有研硅的刻蚀设备用硅材料是核心部件,通过自主研发及收购大股东资产(DGT),公司业务延伸至部件环节,客户拓展至设备厂和晶圆厂。1月27日完成DGT收购后,公司设备零部件属性提升,对标神工股份,预计后续存在补涨空间。
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硅片业务双轮驱动,未来收入体量有望大幅增长
公司6-8寸硅片业务在2023-2024年硅片下行期保持韧性,预计2026年行业进入量价齐升周期,公司6-8寸产能饱和及盈利能力将提升。12寸硅片15万片/月产能加速导入客户,重掺轻掺双轮驱动,未来并表后有望大幅增加收入体量。
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估值与目标市值
考虑12英寸硅片并表,当前硅片产能支撑至少15亿元收入,给予10倍PS对应150亿市值。并购完成后,刻蚀设备硅材料及部件中期维度有望达10亿收入、3亿利润,给予50倍PE对应150亿市值。目标市值300亿,仍有65%空间。