节前1-2周涨幅较好的主线包括：①AI算力相关电子材料，以特种电子布为核心的玻纤领涨建材板块，PCB基材、半导体封装材料、液冷相关标的领涨新材料板块；②AI +建筑主线，VR/AR应用、算力+工程咨询设计相关标的领涨建筑板块；③外围市场PCB核心基材、半导体设备/材料主线领涨。
下周重点关注：
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科技主线持续回归，核心推荐【电子布】赛道：
- 供需格局持续失衡，行业整体供需缺口约20%，26年1月起全品类电子布供应紧张，企业在手订单达2个月水平，预计26年全年将维持供应偏紧格局；
- 产能供给刚性收缩，普通电子布产能向高端转移带来60%产能损失，全品类供给持续收缩；
- 涨价节奏加快、弹性充足，25年电子布行业普遍提价4-5次，26年已提价10%，高端DK布、Q布、CTE布价格仍处上行通道；
- 扩产瓶颈短期无法突破，高端产品生产依赖的丰田高端织布机交付周期长达1-2年，但需关注池窑法突破（单个池窑年产3000吨VS坩埚36吨）带来的供应增加（29年可能供过于求）；
- 库存与需求端共振，CCL及电子布工厂库存仅约一周，处于历史极低水平，下游PCB板厂备货周期从常规1个月提升至2个月以上；
- 盈利弹性突出，高端特种电子布毛利率可达40%-50%，良率提升后可超50%。
重点推荐【宏和科技】【国际复材】【中国巨石】【中材科技】，其他【菲利华】【戈碧伽】；PCB产业链相关【中钨高新】【联瑞新材】【东材科技】等，建筑板块同步推荐AI算力配套洁净室赛道【亚翔集成】【圣晖集成】。
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消费建材：年度级别底部反转机会，上周密集完成全赛道深度调研：
- 行业整体已进入产能出清尾声、市场触底阶段，各细分赛道价格战均显著缓解，头部企业集体从内卷降价转向品质竞争与盈利修复，26年行业有望企稳回升，27年业绩弹性可期；
- 细分赛道分化明确，防水价格战终结迹象明确；五金存量房旧改成为核心增长点，头部企业加速C端与海外布局；瓷砖头部企业依托差异化产品与渠道优化实现经营韧性；管材26年PVC价格上涨+出口退税取消带来明确涨价基础；
- 龙头企业经营策略清晰，均判断2026年行业处于底部区间，经营重心全面转向盈利修复、渠道优化与品类拓展，同时加速海外及外延打造第二增长曲线。
重点推荐弹性品种【科顺股份】【东方雨虹】【悍高集团】，稳健标的关注【兔宝宝】【三棵树】【东鹏控股】【蒙娜丽莎】【中国联塑】等。
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传统周期品：重点关注地方国企龙头【四川路桥】【山东路桥】【中国中铁】（矿重估），钢结构弹性品种【鸿路钢构】【精工钢构】；水泥板块关注区域龙头【西部水泥】【华新建材】【上峰水泥】等。
其他新材料：【泛亚微透】【天岳先进】【晶升股份】，机器人【品茗科技】【福莱新材】等。
