天风新材料标的推荐再强调20260209月初市场大跌后

月初市场大跌后，部分推荐标的表现优异。核心推荐标的及逻辑如下：

国瓷材料

1. 平台型新材料企业：下游应用多元，抗周期能力强，稳健增长。
2. 商业航天机遇：国瓷赛创陶瓷管壳产品已小批量销售，在手订单超1亿元；国内低轨卫星产业对材料自主可控要求高，公司有望优先受益。
3. 固态电解质布局：首条50吨产线（原规划30吨）即将完工，第二条100吨产线预计2026年中建成，产品已通过C级客户验证。

天岳先进&晶升股份（碳化硅）

1. 行业格局改善：
   • 衬底价格企稳，天岳毛利率降至20%以下，行业出清完成；
   • Wolfspeed重组确认行业底部；
   • 晶升预计2025年碳化硅业务大幅增量。
2. 需求端驱动：能源变革与AI推动碳化硅需求，晶升8寸炉新增订单显著增长。
3. 台积电应用突破：计划2027年将12寸碳化硅用于先进封装，可能颠覆供需格局。

电子布（低介电、低膨胀）

1. 终端需求驱动：算力提升带动电子布需求，26年进入量产，全年供需缺口大，量价齐升。
2. 分品类趋势：
   • 一代布供需平衡；
   • 二代布和CTE布26年需求放量，缺口大；
   • Q布预计27年放量，当前弱平衡。
3. 供需预测：2026年供不应求，2028年逐步平衡。

整体看，当前及2026年电子布全品类供不应求，2028年可能进入供需平衡。