业绩总览
2025年Q4,世界先进实现营收125.94亿新台币,同比增长9.0%,环比增长2.0%;毛利率为27.5%,同比下滑1.2个百分点,环比增长0.7个百分点。归母净利润为17.48亿新台币,环比增长2.6%,同比下降5.4%。ASP季增约5%,新台币兑美元平均贬值约4%,部分被客户季节性需求减缓及年底库存调整导致晶圆出货量季减约7%抵消。
出货情况
25Q4公司出货量为626,000片8英寸晶圆,环比减少7%,同比增长13%。出货量下滑主要因传统淡季及客户年底库存调整,但ASP环比提升约5%,叠加汇率因素,对整体营收形成有效对冲。
业绩结构
- 制程角度:0.18μm制程占整体营收的比重为61%;0.25、0.35与0.5μm分别占营收比重约13%、13%、13%。
- 产品角度:电源管理芯片(PMIC)需求持续增长,Q4营收占比环比增加约4个百分点,占整体营收约78%;面板驱动IC部分,大尺寸营收占比分别减少4个百分点,小尺寸环比持平,占整体营收约13%及6%;其余类别产品则维持稳定。
公司需求情况
公司认为随着电视与e-paper相关应用进入备货与补库存阶段,面板驱动IC晶圆需求有望逐步回温;与此同时,伺服器、车用、工控及电脑等领域的电源管理产品需求仍维持稳健增长态势。在制程结构上,受应用结构变化影响,0.25μm制程营收比重预计回升;在应用平台上,各类别产品营收结构将与25Q4大致相当。从产品结构看,PMIC仍是公司最主要的增长支柱,其营收占比预计维持高位,对整体出货量稳定与毛利率表现形成支撑。
公司产能规划
- 2026年全年产能规划:预计全年可供产能约为330.6万片8英寸晶圆,同比减少约4%,系公司主动进行产能结构优化而非需求转弱。
- 26Q1产能规划:季度产能预计降至约266,000片8英寸晶圆,环比下降约9%。
公司资本支出计划
2026年公司预计资本支出规模维持在新台币600-700亿元区间,与2025年大致相当。其中约85%将用于VSMC新加坡12英寸晶圆厂厂房建设及设备投资,其余15%用于既有八英寸厂区的年度例行维修与产能优化。新加坡12英寸厂将于2026年进行产品验证,并于2026年底试产、2027年Q1量产,未来将为客户提供长期、稳定的成熟制程12英寸产能,同时与既有8英寸平台形成互补。
公司业绩指引
假设新台币平均汇率为31.3元兑1美元,公司预计26Q1晶圆出货量将环比增长约1%-3%。受产品组合变化及价格调整影响,产品ASP预计环比减少约3%-5%,但在产能利用率回升及产品结构改善的支撑下,毛利率仍有望维持在28%-30%区间。
风险提示
行业复苏不及预期,扩产不及预期,终端需求不及预期,贸易摩擦。