核心观点与关键数据
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海外算力与强确定性产业趋势的龙头机会
- 光模块龙头:2026H1需求强劲且物料紧缺,龙头供应链优势显著,市场情绪逐步缓解,资金提前布局。
- 2026年展望:H1业绩兑现度最高,H2物料供应缓解,行业加速放量。
- 2027年催化:行业指引(预计OFC大会后清晰)、新技术(NPO/CPO对scale up增量场景的促进)。
- 推荐:中际旭创、新易盛(26H1强阿尔法)。
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液冷龙头
- NV/ASIC芯片液冷价值量:一颗1kw芯片对应1400美金二次侧液冷,1500万颗芯片市场达210亿美金(1500亿元)。
- 国内龙头份额:ASIC芯片液冷方案或达20%以上份额,订单上限高,海外利润率或为国内的2倍。
- 推荐:英维克(26Q2环比加速,27年确定性估值溢价,股价上限广阔)。
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通信核心涨价品种
- SGGG晶体&法拉第旋片:
- 全球核心供给方(占70-80%)减产,coherent隔离器涨价断供,国产替代机会大。
- 推荐:福晶科技(率先实现SGGG晶体自供,份额有望大幅提升)。
- 数据中心用散纤:
- 1月散纤持续涨价,运营商招标量价齐升,厂商扩产意愿低。
- 推荐:长飞光纤、亨通光电、中天科技。