一、公司基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件供应商，2024年12月于科创板上市。上市以来，公司围绕高质量发展战略，在产能布局、团队整合、新品研发及业务拓展方面取得进展。
二、产能布局
- 靖江产能：通过先锋制造二厂及第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目，靖江产能预计可达18-20亿元。
- 无锡产能：无锡先研募投项目已于2025年第一季度启动建设，预计满产后可增加5-10亿元产能。
三、团队整合
2025年1月收购无锡至辰，创始人刘国辉博士出任首席技术官，增强研发团队实力。
四、新产品开发
持续研发加热器等半导体先进功能器件，目前客户端验证进展顺利，预计今年实现收入。
五、业务版图拓展
- 医疗设备：向医科达等客户供应高端医疗设备器件和零部件。
- 航空：通过AS9100D认证，准备NADCAP认证等，目标客户为商飞及其供应商。
- 商业航天：已开展部分产品表面处理业务，面向民用火箭制造企业，实现部分收入。
六、投资者问答
- 无锡先研业务构成：主要为半导体精密零部件、模组及医疗设备零部件，募投项目新建厂房已封顶。
- 靖江产能是否包含加热器：不含加热器新产品产能。
- 北方设厂计划：计划在北京设立备货仓库，暂无北方设厂计划。
- 半导体上游扩产影响：公司订单与设备需求直接相关，预计将较快体现订单增长。
- 市场需求与订单：芯片厂扩产需求乐观，公司产能充足，订单饱满，产能利用率高。
- 产品价格：报价水平相对稳定，具体价格根据加工难度协商。
- 金属价格影响：铝价上涨导致成本增加，可能协商调整产品价格。
- 产业链并购计划：暂无并购同行业计划，未来可能通过并购增加市场覆盖。
- 股权激励计划：重视股权激励，将在适当时间实施，绑定核心团队利益。
