一、公司基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件供应商，2024年12月于科创板上市。上市以来坚持高质量发展战略，重点推进产能布局、团队整合、新品研发及业务版图拓展。
二、产能布局
- 靖江产能：通过先锋制造二厂及第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目，预计产能增加至18-20亿元。无锡先研募投项目已于2025年第一季度启动建设，预计增加5-10亿元产能。
- 半导体产品产能：不含加热器新产品。
三、团队整合
2025年1月收购无锡至辰，刘国辉博士出任首席技术官，强化研发团队实力。
四、新产品开发
持续研发加热器等半导体先进功能器件，客户端验证进度按计划进行，预计今年实现收入。
五、业务版图拓展
- 医疗设备：供应头框架、诊疗仪等器件，客户包括医科达。
- 航空：通过AS9100D认证，准备NADCAP等认证，目标客户为商飞及其供应商。
- 商业航天：已开展部分表面处理业务，面向民用火箭制造企业，实现部分收入。
六、投资者问答总结
- 无锡先研业务及产能：租赁厂房9,000㎡，产品包括半导体精密零部件、模组及医疗设备零部件；募投项目厂房已封顶。
- 靖江产能是否含加热器：不含加热器新产品。
- 北方设厂计划：计划在北京设立备货仓库，暂无北方设厂计划。
- 半导体扩产影响：订单与设备需求直接相关，扩产需求乐观将较快体现为订单增长。
- 市场需求及订单：芯片厂扩产需求乐观，公司产能充足，订单饱满，产能利用率高。
- 产品价格：报价水平相对稳定，具体协商。
- 金属原材料价格影响：铝价上涨导致成本增加，可能协商调整产品价格。
- 并购计划：暂无同行业并购计划，未来可能通过并购增加市场覆盖。
- 股权激励：重视核心团队绑定，将在适当时间实施股权激励计划。
