一、公司基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件供应商，2024年12月于科创板上市。上市以来，公司围绕高质量发展战略，重点推进产能布局、团队整合、新品研发及业务版图拓展。
产能布局
- 靖江产能：2025年新建第二表处中心及技改项目投产，先锋制造二厂竣工，预计满产后产能增加至18-20亿元。无锡先研募投项目于2025年Q1启动建设，预计满产后增加5-10亿元产能。
- 产能构成：现有先锋制造一厂、表处中心及靖江基地，无锡先研租赁厂房约9,000㎡，募投项目新建厂房已封顶。
团队整合
2025年1月收购无锡至辰，创始人刘国辉博士出任首席技术官，主导研发工作，强化技术团队实力。
新产品开发
持续研发加热器等半导体先进功能器件，客户端验证按计划进行，预计2026年实现收入。
业务版图拓展
- 医疗设备：供应头框架、诊疗仪等器件，客户包括医科达。
- 航空：通过AS9100D认证，准备NADCAP等认证，目标客户为商飞及其供应商。
- 商业航天：已开展部分表面处理业务，面向民用火箭制造企业，目前收入较低。
二、投资者问答
- 无锡先研业务及产能：主营半导体精密零部件、模组及医疗设备零部件，租赁厂房9,000㎡，募投项目厂房已封顶。
- 靖江产能是否含加热器：不含加热器新产品产能。
- 北方设厂计划：计划在北京设立备货仓库，暂无北方设厂计划。
- 半导体扩产影响：公司订单与设备需求直接相关，上游扩产将较快传导至公司订单。
- 市场需求及订单：芯片厂扩产需求乐观，公司产能充足，订单饱满，利用率高。
- 产品价格：报价水平相对稳定，具体需协商加工难度等因素。
- 原材料成本影响：铝价上涨导致成本增加，可能通过协商调整产品价格。
- 并购计划：暂无同行业并购计划，未来可能通过并购扩大市场覆盖。
- 股权激励：将适时实施股权激励，绑定核心团队利益。
