1. **公司发展情况**
公司自上市以来以半导体设备精密零部件为核心,依托精密制造技术加大研发,拓展医疗、航空航天及模组产品业务。目前,航空航天表处能力已获AS9100D和ISO9001:2015认证,开始部分表面处理业务;医疗领域向医科达等客户供应高端医疗设备器件,部分产品在验证期。
2. **模组产品发展**
公司通过组装、测试将精密零部件和外购件装配成具备半导体设备核心功能的模组产品,但目前收入规模较小。
3. **产能建设情况**
公司有序进行产能建设以支持半导体行业扩张,靖江产能通过第二表处中心改造和先锋精密制造二厂建设预计达18-20亿元,无锡先研募投项目已于2025年Q1启动,预计满产后增加5-10亿元产能。
4. **先进制程对零部件的要求**
先进制程对洁净度、精密性要求更高,同时提升成本管理能力要求。
5. **主要产品毛利率**
2025年上半年综合毛利率为30.28%,随着产能释放和效率优化,毛利率有望进一步改善。