首次覆盖报告：布局装备制造全链条，受益内需外贸高景气

高德红外作为国内红外芯片研发和全产业链布局的领军企业，受益于全球军用红外市场增长和国内装备需求复苏，业绩有望持续超预期。公司已实现从红外芯片研发到完整装备系统总体的全产业链纵向集成，并在军贸领域取得显著进展。

核心观点：

• 全球军用和天文级红外探测器市场前景广阔，预计到2030年市场规模将达到8亿美元，CAGR为7.5%。
• 红外制导技术助力武器装备跨代升级，红外技术在侦察、制导、无人装备及军事揭伪等领域应用占比不断提高。
• 公司深化全产业链拓展，内外需订单持续增长，2025年上半年营业收入同比增长68.24%，净利润同比增长906.85%。

关键数据：

• 公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品性能达到国际领先水平。
• 公司红外热成像仪业务在2021-2024年营收占比超过75%。
• 2024年公司完整装备系统总体项目取得新进展，收到某重大型号国内完整装备系统《中标通知书》。

研究结论：

• 公司业绩实现困境反转，装备交付驱动业绩复苏。
• 公司成本管控优势凸显，全链条布局提升盈利能力。
• 公司股权激励释放增长动能，2022年员工持股计划旨在通过利益绑定机制，将核心骨干个人价值与公司长远发展深度锚定。
• 公司内需外贸共振，全产业链布局优势显著，完整装备系统总体领域竞标成绩优异。
• 公司围绕全球化战略推进品牌升级，通过多品牌布局精准覆盖不同区域和细分市场。

投资建议： 首次覆盖给予“增持”评级，预计公司2025~2027年归母净利润为6.94/8.81/11.20亿元，EPS分别为0.16/0.21/0.26元，综合PE及PB估值法，给予公司目标价22.74元。