先进制程逻辑芯片需求呈现增长态势,尤其在台积电(TSMC)表现显著。台积电2026年资本开支指引超预期,总额为520亿至560亿美元,同比增长32%,其中70-80%将用于先进制程,且未来几年可能进一步提高。基于此,摩根士丹利上调台积电EUV光刻机需求预测:2026年29台(此前约20台),2027年40台,因A14工艺产能建设提前至明年。2025年低数值孔径(low NA)EUV工具交付预测维持约18台。同时,预计英特尔和三星工艺开发加速,2027年各采购5-6台EUV工具。最终,2027年逻辑/代工领域EUV工具交付量预计达52台(此前25-30台)。