OpenAI与Cerebras达成合作,未来几年将购买750MW算力。Cerebras是硅光子(SoW)工艺的坚定使用者,其技术采用LSI+wafer-wide RDL将16颗ASIC和80颗HBM4集成,实现片内260TB、片外80TB的带宽,相较于传统网络化集群,能效提升1.76倍,功耗降低17%,性能提升46%。SoW技术有望改变现有机柜发展趋势,推动片外高密度互连技术需求增长,其中共封装光学(CPO)和共封装射频(CPC)互连技术前景广阔。
投资建议:
- CPO:长芯博创、天孚通信、致尚科技、源杰科技
- CPC:立讯精密、鸿腾精密
- OEM:工业富联、环旭电子