天风电子团队 大族激光 业绩超预期 算力PCB高附加值方案产销两旺叠加大客户创新设备持续放量

2026年半年度业绩预告显示，公司归母净利润12.5亿元～13.5亿元，同比增长156.07%～176.55%；扣非净利润13.5亿元～14.5亿元，同比大增417.12%～455.42%；基本每股收益1.21元～1.31元。业绩增长主要来自算力PCB与大客户创新双主线同步兑现，主业弹性远超表观。

1）算力PCB：AI PCB方案营收占比显著提升，PCB业务半年度收入同比增长100%以上。核心驱动来自AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，包括高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等高附加值产品产销两旺。AI服务器放量→高多层/HDI算力PCB扩产→钻孔/成型设备吃紧，传导链条清晰，公司作为该环节核心设备供应商充分受益，订单可见度高，持续看好。

2）大客户创新：消费电子设备收入同比增长约180%，二季度订单延续增长态势。公司深度参与海外头部客户创新产品开发，二季度消费电子设备订单延续增长态势，半年度收入同比增长约180%。创新品类设备采购的高确定性与交付节奏前移已在一季度得到验证，中报预告再次确认这一趋势延续，下半年随新品周期推进，高价值设备交付有望进一步加速。同时，明年大客户预计将加速对3D打印应用，有望持续带来公司设备增量。

3）锂电与半导体设备全面回暖：收入分别同比增长约45%、40%。锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，半年度收入同比增长约45%；半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复带动，半年度收入同比增长约40%。设备平台多点开花，在PCB与消费电子两条主线之外提供额外增量，收入结构持续改善。

投资建议：中报预告验证算力PCB高附加值加工方案行业性渗透与大客户创新设备弹性双逻辑同步兑现，锂电、半导体设备回暖再添增量，全年业绩确定性高，持续看好。