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资本支出计划
- 2026年资本支出预计为520~560亿美元,远超市场预期(此前预期480亿~500亿美元);
- 2025年实际支出409亿美元,超出指引上限;
- 未来三年资本开支将显著提升,过去三年累计1010亿美元,其中70-80%用于先进制程,10-20%用于先进封装及测试(占比提升)。
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25Q4业绩表现
- 营收337.3亿美元,高于指引上限(322-334亿美元),同比增长25.5%,环比增长1.9%;
- 毛利率62.3%,环比提升2.8个百分点;
- 净利润约16.36亿美元,同比增长35%,环比增长11.9%;
- 预计26Q1营收346~358亿美元,环比增长4%,毛利率63%~65%。
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市场预期与趋势
- 内存价格预计继续上升,高端智能手机/PC需求强劲;
- 晶圆平均ASP连续两年增长约20%,未来ASP将持续提升。