甬矽电子半年度业绩点评：公司大幅扭亏为盈，先进封装放量可期

公司发布2024年半年度业绩报告，受下游复苏信号显著，稼动率回暖，规模效应逐步凸显，利润水平扭亏为盈，大幅提升。1H24营业收入16.3亿元，同比+65.81%；归母净利润1210.6万元，同比扭亏为盈。2Q24实现营收9.03亿元，环比+24.3%，同比+61.8%；归母净利润0.47亿元，利润水平大幅提升。毛利率稳步回升，2024H1毛利率达到18.01%，其中24Q2毛利率达到21.06%，同比+6 pcts，环比+6.83 pcts。利润提升主要受益于稼动率提升、二期产能规模化放量及费用摊薄。Q3稼动率有望持续，叠加Q4为封测厂传统旺季，全年业绩有望同比显著提升。

公司坚持中高端先进封装业务定位，积极布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新业务线，形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，客户群及应用领域持续拓展，包括中国台湾地区头部客户及汽车电子、射频通信等领域取得重要突破。

维持增持评级，下调目标价至36.33元。上调公司2024-2026年EPS业绩为0.36/0.81/1.40元。考虑公司先进封装一站式交付能力，二期规模放量后将大幅平抑折旧及费用，成长空间广阔，参考同行可比4.09倍PS，给予公司估值水平2024年4.0 x PS，维持增持评级。

催化剂：公司稼动率回暖；一站式交付能力形成。风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。