转债基本信息
甬矽转债于2025年6月26日开始网上申购，总发行规模为11.65亿元，募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。当前债底估值为83.69元，YTM为2.82%，债底保护一般。转换平价为101.6元，平价溢价率为-1.63%。转股期为2026年01月02日至2031年06月25日。条款中规中矩，总股本稀释率为9.11%。
投资申购建议
预计甬矽转债上市首日价格在120.30~134.02元之间，中签率为0.0049%。考虑到债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在25%左右，建议积极申购。
正股基本面分析
甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发，产品以中高端封装及先进封装技术和产品为主。2019-2024年营收复合增速为58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增长9.82%。产品结构以先进封装技术为主导，涵盖FC类、SiP、QFN/DFN及MEMS四大类别，涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、2.5D/3D等前沿技术。公司凭借稳定的封测良率与定制化解决方案，成功切入国内外知名设计公司供应链。研发投入持续强化，核心团队具备行业龙头从业经验，产能扩张积极，二期项目总投资111亿元。
关键数据
- 营收：2019-2024年复合增速58.07%，2024年36.09亿元，同比增长9.82%
- 净利润：2019-2024年复合增速-210.86%，2024年0.66亿元，同比减少171.02%
- 费用率：销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降
- 产品结构：SiP占比44.05%，QFN/DFN占比34.95%
- 研发投入：持续强化，核心团队具备行业龙头从业经验
研究结论
甬矽电子作为先进封装技术领域的创新领跑者，产品结构优良，技术优势明显，市场适配性强。公司营收稳步增长，但净利润波动较大。总体而言，甬矽转债上市首日价格预计在120.30~134.02元之间，建议积极申购。
风险提示
申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。
