摘要
晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一，具有技术密集、资本密集以及承上启下的特点。产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，中游为晶圆代工加工服务环节，下游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。
晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺；按制程可分为先进制程和成熟制程，14nm以下的为先进制程，28nm及以上的为成熟制程。随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺（一般在40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm及以下）所需的投资额至少在40亿美元以上。
晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临：地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。
根据半导体销售额与费城半导体指数所反映，目前来看处于行业的景气周期。根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年总额将超过1万亿美元。全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。台积电作为行业龙头，占据了6成的市场份额，排名第一。从地域分布的角度来看，到2027年，中国大陆主导成熟制程，先进制程中国台湾仍占据主导地位。
中国大陆主要企业参与晶圆代工的有中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。晶合集成的代工产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，2022年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一。芯联集成聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长。
以台积电为例，晶圆代工技术发展趋势：目前全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中。3/2nm工艺主导高端市场，先进制程加速推进，成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展，2nm工艺将以GAAFET为架构。伴随AI的发展，HPC需求不断扩展，对于晶圆代工的需求也水涨船高。
投资建议：当下AI产业兴起带来了高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求推动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势，受益标的：中芯国际、华虹公司、芯联集成等。
风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、地缘政治风险。
