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强劲的AI驱动需求以及供应商的自律行动应能在未来约2年

2026-02-10 未知机构乐

DRAM和NAND交付周期延长：当前DRAM和NAND的交付周期已延长至数月，类似于新冠疫情时期的情况。
AI驱动供需失衡：强劲的AI需求与供应商自律行动（SK海力士、三星、美光）导致DRAM供应持续紧张，预计未来约2年内供应将持续紧张且价格高企。
高带宽内存（HBM）供应受限：HBM因封装复杂性和良率问题，供应受限尤为严重，主要厂商的供应自律行动对低端消费电子和非AI领域影响较大。
内存采购行为变化：采购方更倾向于签订长期协议，关注产量承诺、优先获取权和配额保障，而非现货定价。
AI基础设施成本承担：AI数据中心采购方将承担更高的内存成本，尽管成本涨幅显著，但对AI数据中心运营商而言仍是次要问题，GPU部署延迟风险更关键。
内存成本抵消策略：通过“降配”AI基础设施（重新设计供电系统、优化散热和网络架构）可部分抵消内存成本上涨。
OEM成本分摊策略：戴尔等OEM可能通过提高部署服务价格或融资利率，将更高成本分摊到3-5年合同期内。
数据中心其他组件积压：除内存外，涡轮机、变压器、先进封装、电源、液冷组件、风扇、光开关与光纤、网络接口卡（NIC）以及机架等数据中心物理基础设施关键组件也面临数月至数年的订单积压。
中国供应商资质认证：部分厂商考虑让长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）等中国供应商获得低端市场和亚太市场的资质认证。
高端AI生态系统依赖：由于中国供应商缺乏具有竞争力的高带宽内存（HBM）产品，高端AI生态系统仍将依赖当前供应受限的领先厂商。