2026 CES 大会要点点评：CES: NVDA、INTEL 算力升级，物理 AI 成推进焦点

2026CES大会要点点评

核心观点

英伟达、AMD、英特尔在2026CES大会上展示了全面的AI基础设施部署与迭代，强调物理AI的应用前景，行业进入价值兑现期。英伟达发布新一代AI平台Rubin，AMD推出基于MI 455X的Helios机架，英特尔发布基于18A制程节点的计算平台，均取得显著进展。

关键数据与进展

• 英伟达Rubin平台：
  • 包含六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4DPU及Spectrum-6以太网交换机。
  • Rubin GPU训练速度是Blackwell架构的3.5倍，推理速度达5倍，峰值运算能力达50 Petaflops。
  • 推理阶段token成本最高降低10倍，MoE模型GPU数量减少至1/4。
  • 推出BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台，特定场景下处理token数提升最高达5倍。
  • 微软和Coreweave将成为2026下半年首批部署Rubin的客户。
  • Alpamayo系列VLA开源AI模型用于自动驾驶开发，DRIVE系统进入量产阶段，应用于梅赛德斯-奔驰CLA。
• AMDHelios机架：
  • 采用全液冷设计，配备四个Instinct MI455X GPU和一个EPYC Venice Zen6CPU。
  • MI500系列芯片在开发中，采用2nm工艺，预计2027年推出，AI性能提升1000倍。
• 英特尔计算平台：
  • 英特尔酷睿Ultra 3系列（代号Panther Lake）基于18A工艺，总AI算力达180TOPS，GPU贡献120TOPS。
  • 首批搭载酷睿Ultra 3处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日预售，1月27日面市。

投资要点

• 英伟达展示全面的AI基础设施，强调物理AI应用前景。
• Rubin平台在计算效率、架构创新、部署节奏及应用方面取得显著进展。
• AMD和英特尔在AI性能芯片和计算平台方面取得重要突破。
• 行业进入价值兑现期，AI商业化路径分化加速。

风险提示

• AI技术迭代不及预期。
• AI下游应用落地不及预期。