核心观点与关键数据
CES 2026 重点议题：下一代 Rubin/MI400 平台进展及 AI PC 渗透率加速
在 1 月 5 日（美国时间）的 CES 上，NVIDIA、AMD、Qualcomm 和 Intel 举办了主题演讲和发布活动，阐述了 AI 服务器/PC 平台最新产品路线图和发展情况。整体来看，我们对于 Vera Rubin 产能提前（现已全面投产，预计 2026 年下半年开始交付）以及 MI400/Helios 平台升级顺利感到鼓舞，这将利好服务器组件中的互连（连接器/线缆/CPO）和液冷（CDU/UQD/歧管）领域。
AI 服务器方面：
- Vera Rubin 全面投产：预计 2026 年下半年开始交付，性能较 Blackwell 提升 3.5 倍（训练）/5 倍（推理），内存带宽提升 2.8 倍，NVLink 带宽提升 2 倍。
- 下一代 Rubin 平台：包含 6 个新芯片（GPU、CPU、NVLink6 交换机、SuperNic、BlueField DPU 和 Spectrum-X 交换机）。
- 平台升级：compute tray 采用无线缆设计中平面设计，组装时间从 2 小时缩短至 5 分钟；compute tray、switch tray 和 spectrum-X CPO 交换机采用 100% 液冷。
- 产能：H200 产能强劲，中国需求旺盛，等待美国许可批准。
AMD 事件要点：
- MI400 系列发布，MI500 预计 2027 年推出。
- Helios 72 机架 AI 服务器。
AI PC 方面：
- 强劲的产品管线将推动渗透率提升及 AI 大模型升级。
- Qualcomm：Snapdragon X2 Plus（80 TOPS），面向主流市场，3 代 Oryon CPU 核心性能提升 35%，NPU 提升 78%，功耗降低 43%，预计 2026 年上半年交付。
- AMD：Ryzen AI400 系列（60 TOPS），多任务性能领先，1080P 游戏帧率，视频播放电池续航达 24 小时，支持 Windows Copilot，预计 2026 年第一季度推出。
- Intel：Core Ultra 3 系列（Panther Lake，50 TOPS）。
研究结论：
- AI 服务器/AI PC 供应链的主要受益者：中国科技板块。
- AI PC 渗透率：预计在 2026-2027 财年将快速提升。
